大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于八位数码管动态扫描eda实验报告的问题，于是小编就整理了4个相关介绍八位数码管动态扫描eda实验报告的解答，让我们一起看看吧。
eda扫错了怎么办？
3. 检查所使用的库和工具版本是否兼容，尝试更新或降级库的版本。
4. 尝试使用其他EDA工具或方法进行扫描，以确认是否是特定工具的问题。
5. 查阅相关文档、论坛或社区，寻求其他人的帮助和建议。
6. 如果以上方法都无效，可以考虑重新审视数据和问题，重新设计EDA流程或寻求专业人士的帮助。
怎样看电路板上的电路图？能否结合电路板实际画一个电路图？
在开发产品时，一般的流程是先设计原理图，再去设计PCB板，这个过程叫做正向研发。有时候也会反过来，从电路板去推原理图，这个过程叫做逆向研发，一般竞争对手或者新入行者会通过这种方式研究别人的产品。也有专门的公司从事这一项业务：抄板。
1 如何看电路板
如果要研究别人的技术方案，拿到电路板之后，先要观察主要元器件，比如用了什么单片机、用了什么接口芯片、用了什么协议芯片。其次要看关键功能部分是用何种原理来实现的。把主要的芯片梳理一遍可能就会对整个产品的原理有了大致的了解。如果电路板上有一部分模拟电路可能需要分析各个元器件之间的电气连接关系，这就需要用万用表检查各个元器件/芯片引脚的连接情况，这可能就涉及到了抄板。在这一步，把各个元器件的型号和位号记录下来，形成BOM清单，后面会用到
2 单面板/双层板的抄板
如果是单面板或者双层板，那么从电路板反推原理图还是有可能的。各走线都在表面，肉眼可见，通过***工具花点时间就能把原理图给反推出来。如果元器件非常多、板子面积较大的话，则需要一定的耐心付出较多的时间。如果是四层往上，单凭个人的力量就难了。
3 多层板的抄板
如果是四层板以上、再加上较多的元器件以及较多的盲孔，个人就很难炒板了。因为电路板内部会有信号层也会有走线，如果是逐点测量的话，工作量太大了而且还会乱。这时候就可以找专业的抄板厂家提供服务。专业的超板厂家会用专用的设备把电路板一层层的磨开，再把每层扫描出来。甚至还会把程序解密出来。现在能抄板的厂家越来越多，可以花钱买服务。
以上就是这个问题的回答，感谢留言、评论、转发。更多电子设计、硬件设计、单片机等内容请关注本头条号：玩转嵌入式。感谢大家。
电路板上的电路图一般都是一种功能的电路基本在一个区域，要读懂电路图，首先对电路知识要非常熟悉。根据电路板画电路图是一种反向思维，现在很多人都这么做。
一、根据电路板画电路原理图的基本思路和方法
1、画电路原理图基本思路
1）尽最大可能缩小画图范围
根据个人需要，是要画整个图还是部分单元电路。
2）确定单元电路类型
根据电路板上元器件的特征确定电路类型，例如是电源电路中的整流电路还是放大器电路等，确定电路种类的大方向。
再根据电路类型，观察电路板上元器件的特征，确定具体单元电路的大致种类。例如，见到一只整流二极管是半波整流电路，见到2只整流二极管是全波整流电路，见到4只整流二极管是桥式整流电路。
3）选用参考电路
根据具体的电路种类，利用所学过的电路作参考电路。例如对于全波整流电路，先画出一个典型的全波整流电路，然后与电路板上的实际电路核对，进行个别调整。
根据电路板实物画出原理图的过程可以叫做抄板
电路板有单面板、双面板、四层板、六层板等等，多于两层走线的叫做多层板。如果是单面板，困为只有一层走线层，要抄出来是很简单的；对于双面板，顶层和底层都有走线，抄板的难度会大一些，但花点时间还是可以做到；对于多层板，线路板的中间层还有走线，线路相当复杂，抄板的难度比较大了，没有很大必要的话，还不如重新设计电路来得快。
单面电路根据实物画出原理图比较简单
首先当然要识别板上的所有元件了，先把各种元件的参数和位置记下来，做出一个物料清单。有些元件看不出参数的，可以通过仪器来协助，比如用LCR去测量电容、电感、变压器的参数。针对一些IC、稳压芯片、三极管、场效应管等这些多个引脚的器件，可以先查找它的规格书，了解清楚各个引脚的功能，以便后面的原理图连线。
单面板比较简单，走线也比较粗，我们可以先用画原理图的工具把这些元件放置好，然后根据铜箔走线把各个元件连接起来就可以了。有些看不清楚的，可以借助万用表来判定它的连接[_a***_]。PADS是不错的EDA工具哦，有兴趣的朋友可以关注@电子产品设计方案，专栏里面有教程。
双层/多层电路根据实物画出原理图较为难一些
同样需要先把板上所有元件识别出来，详细了解它的参数、功能。双层/多层板的走线会比较细，很多芯片的底部也会有走线。在识别和记录好元件的位置和参数后，建议把所有元件取下来，剩下一块光板，就比较容易看清楚铜箔的走线了，有需要的话还可以有砂纸把线路板的表面打磨一下，表面的阻焊层去除后，可以更清晰的看到走线。因为是双面板，走线会通过过孔从顶面走到底面，多层板还会走线到中间层，在判断连线的时候就更细心了，这时候万用表就必须用上了。同样可以用画原理图的工具把这些元件放置好，再慢慢连接起来，最后进行一下美观整理就大功告成了。
多层板的比较难办了，只能借助万用表来识别连线，慢慢的各种元件的走线连接起来。想信很多电子程师都有试过“抄板”，即使不是真的把别人的板抄出来，有曾有过参考别人的设计吧？所谓"取别人之长，补自己之短"嘛!
不知道大家还有什么妙招呢？不妨留言一起讨论、学习一下哦。
欢迎关注@电子产品设计方案，一起享受分享与学习的乐趣！关注我，成为朋友，一起交流一起学习
- 记得点赞和评论哦！非常感谢！
如果只有电路板，没有电路图，想要看明白电路需要费不少的功夫，我大学的时候曾经做过一次，花了快两周。同时对数电模电等基础知识有一定的了解。
首先，准备工具。因为现在BGA器件很多，很多走线都在芯片下，所以电路板最好准备两块以上，一块将大的器件焊掉，一块不动做对比。准备一个万用表，尖头的探头，另外准备好画图工具。另外还要带着好的眼神，呵呵。
其次，对单板的功能要了解，对板上的器件都要去查资料，搞清楚每个管脚的电平及功能等，对单板大概的数据流向有清楚的认识。
接着，在电脑上画好原理图草稿，把器件建库都放上去，对于连线，用万用表一个个管脚去点，遍历单板上所有焊点。
最后，得到了原理图初稿，然后根据自己的经验读图，分析电路修正连线。
总的来说，这种抄板读图的方法，视单板复杂程度，一般能得到70%以上的功能连线，剩下的要靠经验去修正。
看电路板上的电路图，需要对各种电路的基本结构都有一些了解，脑子里最起码要先分析出大概的功能框图，所谓的基本电路，就是指小信号拾取电路，放大电路，执行驱动电路，不管是用IC还是晶体管，他周围的电路都是比较标准的，如果你没有学过这些基本电路，那就要补脑了，不懂基本电路，看板子是很费劲的。
在大概知道板子的功能之后，就能区分出各个部分的功能区域，那么比较大的元器件也就知道是干什么用的了。
电路板都有一个基本设计规律，就是弱信号和强信号一定是分开的，低电压和高电压也一定是分开的，如果不遵从这个规律，板子是不能稳定工作的。
再有就是要能看懂和识别元器件，这需要见多识广，需要经验的积累，当然也需要基础理论知识。
有了这些能力，不管什么电路板，拿来一看元件面，就八九不离十的知道了它的基本功能，翻过来一看铜箔面，就知道了框图的基本构成，就剩下具体的基本电路了。
抄板，需要很深的电路功底，非常踏实态度和超常的耐心。
抄板最基本的方法是“节点法”。什么是“节点”？看书去！电路中有很多节点，但它一定是有数的，每个节点连接了几个元件是固定不变的。记住这个规律，就不会丢掉任何一根连线。
单面板，几乎不用拆下元件，拍一张元件面，一张铜箔面，做参考，在电脑上放大图像，按照主要元件的引脚作为“节点”，拿笔在纸上具体画出，然后逐步整理，按标准标注元件号，整理几遍电路图就出来了。
双面板，一般就有贴片和IC了，有时穿过元件下面的线路不好判断走向，容易出错，所以我的意见是先拍照片，然后看不清有遮挡的就拆下来，这时需要一个特殊的工具，就是强光手电筒，有了它，你就可以少翻面来回看了。还是节点法，先找主要元件的引脚做节点，逐个画到纸上，整理，节点校对，然后出标准电路图。
对于多层板，3层勉强还可以看清，4层就不好说了，有的板子把接地层做在里边，铜箔不透光，强光手电也照不透，只有磨板了。
国产光刻机精度虽然低，把CPU尺寸做大些获得同样性能可行吗？
从理论上来说，把CPU尺寸做大一些，确实可以提高CPU的运行速度，但除了运行速度之外，你还要考虑体积、能耗等问题。
为什么现在芯片越做越小？其实原因很简单，因为芯片越来越小，在确保运行效率的前提下还可以降低芯片的能耗，同时让体积变得更小，更容易携带。
所以我们看到目前最顶尖的芯片基本上都是用在手机上，其他领域大多都用不到这些顶尖的芯片，因为手机是目前大家最常用的一个工具，如何提高手机的续航时间，减轻手机的尺寸这是各大手机厂家首先要考虑的问题。
因此在每一次新的手机芯片出来之后，各大手机厂家都纷纷在自己的旗舰机上装上这些最先进的芯片，只有这样做才能保持手机厂家的市场竞争力。
但是目前我国没法生产自己高端芯片，7纳米以上的芯片都要委托给其他厂家生产，一旦这些芯片被某一些国家限制之后，我国很多企业的芯片就会陷入很多被动的局面。
为此很多人有可能脑洞大开，既然我们没法生产出高端的芯片，那能不能通过把CPU尺寸做大一些，以达到提高芯片性能目的呢？
这种做法纯粹是自欺欺人，从理论上来说，提高CPU的尺寸确实可以提高芯片运行速度，但对应的能耗也会大大增加，尺寸也会大大增加，这样的芯片推向市场，根本就没有任何市场竞争力。
就比如当初电脑刚推出来的时候，一个电脑像一个房子那么大，而现在笔记本电脑只有一本书那么大，***如我们没有掌握笔记本电脑的一些核心技术，然后通过扩大电脑的尺寸来达到提高运行性能的目的，结果造出一个箱子那么大的电脑，光每年的电量耗费就有可能比电脑本身的价格还要昂贵，这样的电脑造出来估计连自己用都会恼火，更不要说卖向市场了。
对于手机来说也是一样的道理，现在市场上大家使用的基本上都是智能手机，这时候如果你推推出一个砖头机，你觉得会有人买吗？这完全是逆历史潮流而行。
手机现在是向着越来越薄，续航能力越来越长趋势发展的，而要让手机实现这些目的，就必须不断的提升芯片的性能，只有不断提高芯片的制程才有可能让芯片的运行效率更高，能耗更小，尺寸更小，这样才能不断提升手机的市场竞争力。
肯定有相应的解决方案的。
一味在尺寸和制程上较劲，恰恰说明我们没有跳出人家的思维和架构，被人家的思维控制着，这样下去永远不会有自己的创新，永远就是西方技术后面的爬虫，永远要受制于人！如果AMSL当初持有这种思维，那它永远就是给尼康和佳能打酱油的，还有今天的逆袭吗？
坚信一切皆有可能，才有机会赶上！
F22以及第五代军事信息化系统正式服役是2005年，而“到2010 年， 193nm 液浸式光刻系统才能实现 32nm 制程产品”，请问F22用的CPU的制程是多少呢？
一味地强调制程，一味强调设备的作用，而不想去创新，是教条主义和盲目崇拜的思维在作怪。请问大陆除了华为的CPU需第四代光刻机，还有哪家公司开发的芯片能用上AMSL的第四代光刻机？每年进口的芯片中，99%的芯片连28nm的光刻机都用不上，可它们的价值是3000亿美元（2019年）。
目前制约我们发展或卡我们脖子的恰恰不是光刻机，而是芯片的硬件和软件设计开发能力。这才是现代工业化的主要内容，它饱含了各行各业的顶尖的工程技术、技术标准、发明创造、工艺解决方案等所有人类文明的结晶，浓缩在芯片中。与其说我们花3000亿进口芯片，不如说是在进口人家的技术成果。
还是要脚踏实地创造合适的营商环境，焕发出民间参与发展经济的热情，相信群众依靠群众，在大力发展经济的过程中，促进工业化水平，只有这样，全面超过世界先进技术水平，实现工业现代化才有可能。
感谢邀请
题主问题的核心是国产古光刻机精度虽然低，把CPU是尺寸做大些获得同样的性能可行吗？不怎么可行，要说起来国产自研发处理器的厂商确实不多，目前我们可能知道最多的就是华为和龙芯，确实我们在军用方面现在很多用的是65nm公司的技术，这也是目前国内光刻机上海微电子目前最成熟的工艺，不过军用方面确实没有问题，因为在国外我们也会发现军用方面CPU工艺制程也不高，原因就在于说本身军用处理器对于性能的要求不高，所以不需要说像现在商用的CPU一样需要考虑到晶体管的数量，再者就是要求稳定，工艺虽然看着很差，但是经过测试发现工艺越高，抗干扰的能力就越低，所以现在军用的确实工艺都不高，
但是我们还要考虑到一个问题，那就是商用和军用的是不同的。比如就拿华为来说，如果把尺寸做大，也就意味着手机尺寸要增加，而且你要考虑到功耗和发热，电脑确实现在比如intel大多数还是集中在14nm，这是因为电脑主机尺寸大，所以散热做的更好，但是手机确实不可以，而且现在你看看大多数都是集中在7nm手机现在的处理器，功耗和发热一样会很大，你如果***用之前的工艺那功耗和发热会是怎么样的呢！确实不敢想象。
实际不管是电脑还是手机处理器这种方式都是不可行的。工艺越高晶体管数量越多，实际就是为了保证性能和功耗的均衡，但是你只顾增加尺寸，对于工艺不做要求，那么你散热就要做的很好，但是我们看到的情况，现在intel的14nm处理器，我们发现即便是有散热的情况下，电脑还是会发热，这么大的主机体积和散热都压制不住，你手机怎么压制。而且现在光刻机国内完全自主研发的就是上海微电子，现在还是保持在65nm，至于说的28nm目前听说是将要在年底才会上线，所以还是不确定的状态。
这是一件很不理智的事；
1；现在5-7纳米，同规模用14纳米来做，面积体积就增大1-3倍，功耗也相应增大同倍数，那么电池要多大呢，手机得做成啥样子呢，得有多厚呢，多重呢，谁来买呢，几乎没有市场的。
2；这种大规模集成芯片，绝大多数都是民用，民用产品讲的是质量好，美观，便宜，问题在于人家用5-7纳米的，手机漂亮美观，我们的粗大笨憨，这不是等于自取倒闭吗。
3；手机产业绝大部分都是模块化组装行业，也就是说进入门槛并不高，稍有点成色的科技公司只要有资本，就能做，说白了就是拿来主义，你处理器那么大，功耗那么高，所有其他配套模块都要重新设计，谁来给你供应和制造呢？再说了所有这些模块制造行业，谁会为你的产品去建设自己的生产线呢，你失败了，人家生产线就白瞎了，所以没有厂家愿意干这傻事。模块产业不配套，你就无法造出产品来，最后还是失败，
4；就算你能造出来，没有市场竞争力，你怎么维持下去，市场是很残酷的，东芝，索尼，松下都那么傻？
5；有一部分产品是可行的，比如机械设备、机器人、机床之类，对功耗，体积没要求的产业，但同样面临没有竞争力的劣势，一样维持不下去导致不可持续的泥潭。谁又知道现在这些领域都用的是哪一类芯片呢。
6；实际上我们自己连14纳米的自主生产设备都没有，也是用了人家的专利设备，那么要是用我们自己的全自主设备，最小也得28纳米以上了，那同样规模的芯片，造出来是什么样子呢，是不是有闹钟与手表的差距呢。这种东西谁会要呢，你想一下，你的大部分制造业都这种水平，是不是会引发更大的实际问题，而无法挽回呢。
7；此路不通，那就另辟蹊径，与其把钱砸在倒退领域不如投到高新领域，攻克石墨烯技术，避开光刻机瓶颈，如果成功，既解决了芯片问题同时也解决了电池问题，其他的千行万业就不说了，光一个芯片就提高1000倍的性能，那又是一个什么情景呢。
8；有专家预计，未来10年人类发展行业爆发期，只有3大项，5G、AI、互联网，这些行业没有一项不依赖于芯片的制造和发展，你不前进反而倒退的想法怎么行得通呢，问题在于人家有先进的，你搞个落后的，那不是拖后腿吗。
最后结论就是行不通。
很早就有像标题同样的疑问：技术不够，大小来凑。可行吗？
当我看了多篇评论后，发现普遍认为不可行，主要原因在这样大的体积，根本在市场上没有竞争力。一个大如水壶的手机，谁买？
当然，在一个公平自由贸易的市场，这样的产品不具备竞争力，造了出来也没人买，但前提是在有选择的情况下。看看华为、Tiktok的遭遇，给了我们一个很好的啟示：一个公平自由的市场，根本不存在。人家不给我们竞争的机会，我们为什么要把中国的市场开放给他们。独占一个十四亿人口的市场不香吗？
***疫情严重影响全球经济，可以想见疫情过后的经济模式将会迎来翻天覆地的变化，保护主义必定抬头。各国都要照顾内部的经济需要，根本不会有余钱进口外国的东西。而从种种迹象显示中国的市场恢复得最快，这个给予我们一个很大的契机。发展内循环，只要不容许外国的手机进口，国产的手机自然有市场，把资金留在国内扶持科技的发展。更重要的是缺乏中国市场的资金支持，外国的科研速度也要减慢。在此消彼长下，我们的技术应该可以追近甚至超越国际水平。
中国的军用芯片和光刻机处于世界什么水平？
中国军用芯片产业很早就开始受到美国的禁运条款。包括欧洲也是禁运。
所以中国军用芯片，很早就开始了自主化的发展。中国在军用芯片上面的高强度投入，已经有20年多年了。
由于军用芯片有单独的体系，所以在民用市场并没有沾光太多。
（图片来自：长城证券）
国产CPU 在国防领域已广泛使用。国内自主研发的龙芯系列CPU 已经广泛的应用在航天、车载导航、交换机、军用电脑等领域。国产陆军和海军装备上的北斗导航一体化终端设备使用的是“龙芯1B”嵌入式CPU。
除了军用电脑使用龙芯CPU，指挥员的指挥机、单兵使用的终端机以及保密通信专用机均使用“龙芯”CPU。景嘉微的GPU取代进口芯片被军方***购。2014年景嘉微成功研发的 JM5400打破国外长期垄断GPU市场的局面，成功取代M9、M54、IMX6等进口芯片运用于军用显示器上。2018年最新研制GPUJM7200流片成功，目前已获得中电科下属单位的订单。国产DSP已经运用在军用雷达上。国产主流DSP有中电科38所的“魂芯”和中电科 14所的“华睿”。中电科38所研制的DSP“魂芯一号”已经成功运用在我国空警500预警机上。而2018年，“魂芯二号”和“华睿2号”均已流片，性能已经处于业界同类产品前列，有望应用于雷达、通信、工业机器人等领域。
目前我国的军用芯片，已知性能最强、可控性最高、稳定性最好的芯片，就是龙芯2J系列芯片。由于这款芯片比较重要，所以保密性做得非常好。现在从网络上面搜索龙2J，能搜索到的信息非常少，只有一些简单的参数，连一张清晰的图片也没有。
国内市场，能称之为自研的半导体芯片，只有龙芯。其他的类似于海光、飞腾、兆芯、鲲鹏，除了x86就是arm，申威有自研的指令集，但是架构依然是美国的开源架构，不算是完全自研的产物。
龙芯是胡伟武在2001年于中科院内部提出的一个课题，主要目的就是打造纯自主化设计的国产CPU。最开始的时候，中科院内部并不看好这个课题，因为这种纯自研的路线不但耗时耗力，而且还需要极大的资金进行支撑，也有很大概率研发出来的产品还不如美国前几年的落后产品有市场竞争力。
不过胡伟武最后力排众议，建立了龙芯团队，开始进行技术研发。最开始龙芯以美国的MIPS作为底层架构，后来通过这个架构开发出了指令集，又通过指令集进一步研发出自研架构，最终替换掉了MIPS，实现100%自研这个概念。
龙芯现在已经涉及到我国的各个领域了，龙芯1E、龙芯1F两款抗辐射芯片被用在了北斗卫星上面；龙芯1H的耐高温芯片被用在了中石油、中石化的高温勘探方面；龙芯2K芯片，被用在了数控机床领域。
而被应用于军事领域的芯片，就是龙芯2J。据官方人员回应，龙芯2J是目前国内已知性能最强，设计工艺最复杂的军用CPU。不说在全世界排第一，但是抗衡美国等超级强国还是没问题的。
我们的军用芯片在世界上面处于领先地位，但是我们的光刻机在世界上只能算是还在发展中。目前已经投入商用的产品，就是上海微电子支持90nm制程工艺的光刻机。
我国军用芯片世界一流，光刻机技术世界三流。由于军用芯片只是对可靠性，耐高温性能，耐低温性能要求较高，而对工艺制程要求不像手机芯片那么高。所以说，以我国现有的技术制造出来的芯片，还是挺先进的，与国外没有差距。
我国军用芯片主要有“龙芯，华睿，魂芯”等型号，这些型号是可以实现自给自足的。除了CPU之类的芯片之外，还有一种现在军用电子设备离不开的芯片FPGA（现场可编程门阵列），这种芯片国产的性能与国际先进水平相差较大。而国产的FPGA在国内市场中的份额近占2%，还有98%左右的份额依赖进口。
先来看军用CPU。目前来说，在军用CPU上，国产品牌已经可以替代进口的了。像北斗卫星上使用龙芯处理器，雷达等电子设备使用魂芯2号DSP，华睿2号DSP。其中魂芯2号DSP的运算性能是德州仪器TMS320C6678的3倍，是国际市场上同类DSP的4倍，是魂芯1号的6倍，获得多项国家发明专利。
再来看FPGA类芯片。目前来看，高端FPGA芯片主要被美国的赛灵思公司和阿尔特拉公司所垄断，这两个公司制造的FPGA的工艺制程已经达到16纳米和14纳米的了，拥有9000多项专利，基本上后续者是无法绕开这些专利的，所以才导致很多公司打不开这个市场定位大门。而国内制造FPGA的公司主要有京微雅格，国微电子，智多晶，同创国芯等公司，只不过这些公司的产品工艺制程还徘徊在40纳米，55纳米，与赛灵思和阿尔特拉的产品性能有不小的差距。
再来看国产光刻机。国产光刻机基本上是三流水平，一流ASML，二流尼康和，三流就是我国和佳能了。ASML拥有最先进的EUV光刻机，最小工艺制程节点可以达到3纳米（NXE:3600D）；尼康拥有制造DUV光刻机的实力（NSR-S635E）；佳能和我国的光刻机主要就是低端产品。
国产光刻机最小工艺制程节点就是90纳米基本上可以满足军用芯片的制造。早期F22战斗机的芯片是i906mx，工艺制程为0.15微米，集成了1000万个晶体管，主频仅为66Mhz，后期换成了powerpc603。F35战斗机***用的是PowerpcG4芯片，其主频达到1.67Ghz。可以说，使用国产光刻机可哟保证军用芯片不被卡脖子，但是远远达不到商业化的标准。
因为如今手机使用的芯片工艺制程已经低到5纳米了，90纳米的话相差太远了。不过国产DUV光刻机也将在2021年交付，届时国产光刻机将达到世界二流水平，与尼康公司位于同一水平线上。国产EUV光刻机主要被卡在大功率光源，物镜组，双工件台，光刻胶等方面。不过目前正在对这一系列技术进行攻关，相信国产EUV光刻机会到来的。
由此可知，国产军用芯片的性能达到世界一流水准，但是FPGA类的芯片性能还不够强。国产光刻机也快要追上尼康的水平了。
到此，以上就是小编对于八位数码管动态扫描eda实验报告的问题就介绍到这了，希望介绍关于八位数码管动态扫描eda实验报告的4点解答对大家有用。
